更新時間：2024-11-22
H型號XRF-2020測厚儀韓國先鋒膜厚儀檢測電子電鍍,五金電鍍,LED支架,端子連接器,半導體等電鍍層厚度快速無損檢測電子電鍍層厚度Micropioneer XRF-2000測厚儀微先鋒膜厚儀
H型號XRF-2020測厚儀韓國先鋒膜厚儀
功能特點
全自動臺面，自動雷射對焦，多點自動測量
儀器全系均為全自動臺，自動雷射對焦！
多點自動測量
可配多個或單個準直器,準直器大小可自動切換
快速無損測量電鍍層厚度，可測單鍍層，雙鍍層，多層鍍層及合金鍍層
測量
各類五金,電子連接器端子半導體等電鍍層厚度。
可測
金,鎳,銅,鋅,錫,銀,鉻,銠,鉑,鋅鎳合金等鍍層。
可測
單鍍層,雙鍍層,多鍍層,合金鍍層等。
適應
電鍍生產企業，產品來料檢測半導體五金電鍍等相關行業。
可測
單鍍層,雙多鍍層,多鍍層及合金鍍層
鍍銀測量范圍0.1-50um
鍍鎳測量范圍0.5-30um
鍍銅測量范圍0.5-30um
鍍錫測量范圍0.5-50um
鍍金測量范圍0.02-6um
鍍鋅測量范圍1-30um
鋅鎳合金測量范圍1-25um
鍍鉻測量范圍0.5-25um
儀器全自動臺面,自動雷射對焦,多點自動測量
多個準直器可選擇：0.1mm,0.2mm,0.3mm,0.4mm,0.03×0.5mm
可配多個或單個準直器,準直器大小可自動切換
H型號XRF-2020測厚儀韓國先鋒膜厚儀
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