XRF-2020測(cè)厚儀(韓國(guó)微先鋒Micropioneer）

鐵上鍍鋅鎳合金膜厚檢測(cè)X-RAY測(cè)厚儀：1-25um

測(cè)量

各類(lèi)五金,電子連接器端子半導(dǎo)體等電鍍層厚度。

可測(cè)

金,鎳,銅,鋅,錫,銀,鉻,銠,鉑,鋅鎳合金等鍍層。

可測(cè)

單鍍層,雙鍍層,多鍍層,合金鍍層等。

適應(yīng)

電鍍生產(chǎn)企業(yè)，產(chǎn)品來(lái)料檢測(cè)半導(dǎo)體五金電鍍等相關(guān)行業(yè)。

韓國(guó)MicroP XRF-2020膜厚儀

可測(cè)單鍍層,雙多鍍層,多鍍層及合金鍍層

鍍銀測(cè)量范圍0.1-50um

鍍鎳測(cè)量范圍0.5-30um

鍍銅測(cè)量范圍0.5-30um

鍍錫測(cè)量范圍0.5-50um

鍍金測(cè)量范圍0.02-6um

鍍鋅測(cè)量范圍1-30um

鋅鎳合金測(cè)量范圍1-25um

鍍鉻測(cè)量范圍0.5-25um

儀器全自動(dòng)臺(tái)面,自動(dòng)雷射對(duì)焦,多點(diǎn)自動(dòng)測(cè)量

多個(gè)準(zhǔn)直器可選擇：0.1mm,0.2mm,0.3mm,0.4mm,0.03×0.5mm

可配多個(gè)或單個(gè)準(zhǔn)直器,準(zhǔn)直器大小可自動(dòng)切換

韓國(guó)先鋒XRF-2020L型H型

MicropXRF-2000,XRF-2020

XRF-2020L測(cè)厚儀電鍍膜測(cè)厚測(cè)試儀:

功能測(cè)量電鍍層厚度特點(diǎn):

全自動(dòng)臺(tái)面，自動(dòng)雷射對(duì)焦，多點(diǎn)自動(dòng)測(cè)量

儀器全系均為全自動(dòng)臺(tái)，自動(dòng)雷射對(duì)焦！

多點(diǎn)自動(dòng)測(cè)量

X射線(xiàn)電鍍層測(cè)厚儀韓國(guó)XRF-2020膜厚儀

可配多個(gè)或單個(gè)準(zhǔn)直器,準(zhǔn)直器大小可自動(dòng)切換

快速無(wú)損測(cè)量電鍍層厚度，可測(cè)單鍍層，雙鍍層，多層鍍層及合金鍍層

XRF-2020測(cè)厚儀(韓國(guó)微先鋒Micropioneer）

鐵上鍍鋅鎳合金膜厚檢測(cè)X-RAY測(cè)厚儀：1-25um