更新時間：2024-11-05
韓國MicroP XRF-2020膜厚儀檢測電子電鍍,五金電鍍,LED支架,端子連接器,半導體等電鍍層厚度快速無損檢測電子電鍍層厚度電鍍層膜厚測量儀韓國XRF-2020L型
電鍍層膜厚測量儀韓國XRF-2020L型
可測單鍍層,雙多鍍層,多鍍層及合金鍍層
測量鍍金、鍍鋅、鍍鈀、鍍鉻、鍍銅、鍍銀、鍍錫、鍍鎳，鍍鋅鎳合金等
規格如下圖所示
X-RAY膜厚測試儀韓國電鍍測厚儀
功能應用：
檢測電子電鍍,五金電鍍,PCB板，LED支架半導體連接器等電鍍層厚度。
測量鍍金、鍍鋅、鍍鈀、鍍鉻、鍍銅、鍍銀、鍍錫、鍍鎳，鍍鋅鎳合金等
可測單層、雙層、多層、合金鍍層測量，不限底料
鍍銀測量范圍0.1-50um
鍍鎳測量范圍0.5-30um
鍍銅測量范圍0.5-30um
鍍錫測量范圍0.5-50um
鍍金測量范圍0.03-6um
鍍鋅測量范圍1-30um
鋅鎳合金測量范圍1-25um
鍍鉻測量范圍0.5-25um
儀器全自動臺面,自動雷射對焦,多點自動測量
多個準直器可選擇：0.1mm,0.2mm,0.3mm,0.4mm,0.03×0.5mm
可配多個或單個準直器,準直器大小可自動切換
X-RAY膜厚儀電鍍層測厚儀韓國XRF-2020快速無損測量電鍍層膜厚
可測單鍍層,雙鍍層,多鍍層,合金鍍層！
電鍍層膜厚測量儀韓國XRF-2020L型
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